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Spécifications
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Statut de la pièce
Active
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Type de montage
Surface Mount
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Température de fonctionnement
-25°C ~ 85°C
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Boîtier
153-WFBGA
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Tension d'alimentation
2.7V ~ 3.6V
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Fournisseur Dispositif Emballage
153-BGA (7.5x9)
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Technologie
FLASH - NAND (MLC)
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Type de mémoire
Non-Volatile
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Format de mémoire
FLASH
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Taille de la mémoire
32Gbit
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Organisation de la mémoire
4G x 8
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Interface de mémoire
eMMC_5.1
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Temps d'Écriture - Mot, Page
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